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향후 스펀멜트 부직포의 성장루트는 기존 제직물을 대체하기 위한 섬유소재의 모방화 작업임. 이는 최근 이태리에서 개최된 ‘Edana 부직포 심포지엄‘에서 미국의 특수사출품 업체인 Hills Inc.가 제시한 것임.

전문가에 따르면, 현재 제반기술이 확보된데다 향후 대규모 시장형성도 가시화되고 있음. 이미 아시아 일부 업체가 기존 제직설비를 대체하기 위해 특수 스펀멜트 부직포설비를 통해 상당부분 진척을 보이는 것으로 알려짐.

이는 결과적으로 최종소비업체(소매업체)를 확신시키는 것이 목표이며, 장기적인 연계강화와 함께 동 업체로의 발빠른 대응이 필요함. 또한, PP를 대체할 소재로서 PLA 등을 사용함으로서 친환경 측면을 강조하고, 에너지/원료절감 등을 통해 지속적인 구매/소비를 유도해야 함.

한편 스펀본드 및 멜트블로운 부직포기술의 발전과정을 살펴보면, ‘09년 동 제품의 세계 생산이 총 2.5백만톤이었으며, 소재중 80%가 PP이었음. 특히 ’09년까지 연평균 10%의 성장을 보였으며, 중국의 경우 스펀멜트 부직포생산량이 1.1백만톤에 달함. 동 부직포의 소재중 90%가 PP였으며 중국의 연평균 성장률은 25%를 보임.

반면, 세계 스펀멜트 부직포의 소재중 폴리에스터는 500천톤에 그치고 있으며, 대형업체 3-4곳에서 전체 PET 스펀멜트 부직포를 생산할 수 있는 규모임. 기타 소재로서는 PLA, EVOH, East One(Eastman의 수분 분산형 공중합체) 등이 있으며, 온도분리형 이성분 방사노즐을 통해 PP와 복합방사/생산을 하기도 함.

Kraton/Exxon의 Vistamaxx, Arkema의 Pebaxa과 같은 열가소성 폴리우레탄 소재는 PP를 외피부분으로 배치함으로서 점착성을 억제하기도 함. 기타 폴리에스터계 소재인 PBT, PTT, CoPET 및 Nylon 11, 내고온/내부식성 폴리머인 PPS, 불소계 폴리머 등도 사용될 수 있음.