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TFP, JEC 컨퍼런스에 수송용 부직포 기술 출품

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작성자 한국화학섬유협회 작성일18-07-02 16:04 조회1,206회

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화섬정보 7.2

 

부직포 메이커인 Technical Fibre Products(이하 TFP Inc)는 6월 27-28일 시카고에서 개최된 JEC 컨퍼런스 'The Future of Composites in Transportation'에 자동차 제조에 사용되는 표면 처리, EMI(Electromagnetic interference)차폐 소재, 브레이크 및 트랜스미션을 선보임.

 

표면 처리 - 겔 코트를 사용하지 않고 고품질의 수지로 풍부한 표면 처리를 제공함. 따라서 프린팅에 필요한 페인트 및 수지의 양을 줄여 비용을 절감시킬 수 있음.

 

EMI 차폐 소재 - 금속 코팅된 부직포는 전자파를 차폐하기 위한 전자기기 인클로저(enclosure)에 사용됨.

 

브레이크 및 트랜스미션 - 내마모성 아라미드는 자동차의 클러치, 브레이크 및 마찰 부품 등에 적합한 소재임.

 

섀시 및 프레임 - 탄소섬유 복합재료에서 알루미늄 등 금속물질이 탄소섬유와 접촉했을 때 일반적으로 표면 부식 및 공식(pitting)의 원인이 되는 갈바닉 부식(galvanic corrosion)을 예방할 수 있어 섀시 및 프레임에 사용됨.

 

난연재 - 자동차의 소음기, 배터리, 촉매 변환기 및 내부 패널등에 사용됨. J 

 

 

 

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